CAD/CAM

Vid sammanställningen av denna sida har ambitionen varit att göra rekommendationerna så generella och allmängiltiga som möjligt.

Filformat

I första hand Gerber RS274X  (kallas ibland embedded apertures eller extended gerber). Aperturer och avancerade kommadon ligger direkt i filen.
I andra hand Gerber RS274D (aperturer ligger i en separat fil).
MULTI-TEKNIK klarar de flesta format, men dessa är de vanligaste.
Klicka här för exempel på RS274X
Klicka för för exempel på RS274D

Borrfilformat

MULTI-TEKNIK klarar alla förekommande filformat avsedda för borrning av mönsterkort. Det vanligaste är Excellon och Sieb & Meyer.

Zipfil

När du sänder ditt mönsterkortsunderlag via email rekommenderar vi starkt att du först packar dina filer i en zipfil. En mönsterkortstyp, en zipfil. Det förenklar för mottagaren och ökar säkerheten.

Komplexitet

Gör inte kortet onödigt komplicerat. Om man håller sig till ett bestämt, minsta isolationsavstånd bör man inte ha det där det ej krävs.
När man konstruerar jordplan tillsammans med ledare (polygon fill) bör man vara lite mer generös med isolationsavstånd. Det är ju så att den totala längden isolation ökar och därmed risken för kortslutning.

Innerlager

En väldigt viktig sak att tänka på vid konstruktion av flerlagerskort är att man håller ett tillräckligt isolationsavstånd från hålets kant/perferi till koppar av annat nät. Detta gäller både pwr/gnd och signalinnerlager samt oavsett om hålet har krage eller ej.

Grafiskt exempel: Mått E bör vara 0,30-0,35 mm på ett standardkort. Avancerade konstruktioner kan kan i undantagsfall kräva ner till 0,125mm. Detta är dock väldigt prisdrivande.
   
 
På sidan Mönsterklasser under punkten "Isolationsavstånd hål -innerlager främmande nät" hittar du vilka mått som är vanligt förekommande.

Lödmask

En normal frigång är c:a 3-4 mil för standardkort. För t.ex. BGA kapslar bör man följa komponentleverantörens rekommendationer. Då kan frigången vara betydligt minde och i en del fall även negativ (soldermask defined pads). 
Grafiskt exempel: Mått A visar frigången.
  

Symmetri

Optimalt är att konstruera kortet så att kopparmönstret är jämnt fördelat på kortytan. Det kan vara riskabelt att konstruera ett flerlagerskort osymmetriskt, t ex ett 4- lagers, där lager 3 är ett heltäckande GND och med lager 2 som signal med ett glest mönster. Risken är då stor att kortet blir krökt eller kröker sig senare vid lödprocessen.

Textmärkning

Lägg gärna text i något av kopparlagren, gärna alla - typ 1,2,3,4 eller L1, L2 osv.

Konturinformation

Ritning, helst i gerberformat. Går även bra med en linje i något av lagren (s.k. outline), där centrum av linjen representerar kortkanten.
Om kortet skall levereras på s.k. brytpanel där vi har fräst mellan korten och lämnat material för bryttappar, se till att det finns utrymme för perforeringshålen.
Vid fräsning av innerradier, tänk då på att en standarfräs är 2,0-2,4mm (gör en 1,0-1,2mm radie). Man kan fräsa mindre radie, men det kan vara prisdrivande.