Svenska English Chinese

Kapabilitet

Detta är en sammanställning av vår yttersta kapabilitet. Observera att dessa värden ej är att förväxla med rekommenderade värden. Samt att flera av egenskaperna ej går av kombinera. T.ex. max koppartjocklek med min ledare.

För kostnadseffektiv mönsterkortskonstruktion, se sidan Mönsterklasser.

Korttyper

· Enkelsidiga
· Dubbelsidiga
· Multilayer
· Flex
· Flex-rigid
· HDI

Borrförhållande -laminattjocklek 12:1
Min. färdigt hål 0,1mm
BLIND VIA- Min. hål 0,05mm
BLIND VIA- Min. ytterlager pad 0,20mm
BLIND VIA- Min. innerlager pad 0,20mm
BLIND VIA- Borrförhållande 1:1
BLIND VIA- Fyllda Icke ledande pasta
Min. ytterlager pad 0,05mm
Min. ytterlager ledare 0,035mm
Min. ytterlager isolation 0,035mm
Min. innerlager pad 0,2mm
Min. innerlager ledare 0,035mm
Min. innerlager isolation 0,035mm
Min. SMD-pad 0,2mm
Min. komponent pitch 0,37mm
Max. korttjocklek 6,0mm
Min. korttjocklek 0,06mm
Max. koppartjocklek 400µm
Min. koppartjocklek 9µm
Min. avstånd lager - lager 0,05mm
Innerlager – Hål, passning tolerans +/-0,05mm
Min. isolation hål - innerlager 0,175mm
Max. kortstorlek 520 x 720mm
Min. innerradie, kortkontur 0,25mm
Tolerans, kortkontur +/-0,05mm
Tolerans, V-cut +/-0,05mm
Min laminattjocklek vid V-cut 0,5mm
Tolerans, håldiameter, pläterat +/-0,05mm
Tolerans, hålposition +/-0,02mm
Tolerans korttjocklek +/-10%
Peelable, min överlappning 0,2mm
Peelable, min frigång 0,2mm
Frigång, lödmask 0,03mm
Tolerans, kontrollerad impedans +/-10% - +/-5%
Lödmask, Fotopolymer · Grön
· Röd
· Vit
· Svart
· Blå
Ytbehandling · HASL
· Blyfri -HASL
· Kemguld (ENIG)
· Galvaniskt guld
· Kemsilver
· Kemtenn
· OSP
Specialtryck · Peelable, RoHS anpassad
· Koltryck
Material · FR4 - Alla förekommande.
· Neltec
· Rogers
· Polyimide
· RCC

 


Akut jobb?

Snabb offert

På Multi-Teknik är vi kända för att vara snabba och pålitliga. Pröva gärna våra tjänster genom att göra en förfrågan om offert on-line. Vi törs lova att du inte blir besviken.


Sverige:
Baltikum:
Hong Kong: