Vior

Blinda vior

Min. borrat hål = A = 0,1mm
Min. ytterlager pad  = B = 0,2mm
Min. innerlager pad  = C = 0,2mm
Borrförhållande = D:A = 1:1
 

Dolda och blinda vior i kombination

Förekommer blinda och dolda vior i komination, sekventiell / asymetrisk lagerbyggnad bör man kontakta Multi-Teknik för att erhålla aktuell kapabilitet, då den kan variera beroende övriga egenskaper på mönsterkortet.
 

 

Fyllda blinda vior

Förekommer blinda vior i SMD ytor kan man ibland vilja fylla dem för att erhålla en plan yta för lödningen. Ett exempel kan vara en BGA kapsel där man av utrymmesskäl väljer att läggar det blinda viat mitt i lödpadden.