LASERSKUREN ”MULTI-LEVEL” LODPASTASTENCIL?

Stencil

På ett par år har den laserskurna stencilen tagit över marknaden för stenciler från den etsade. Koniska öppningar, högre precision och snabbare ledtid har varit avgörande. För att inte nämna den mindre påverkan på miljön som de bidrar med. Den stora nackdelen har alltid varit att det inte funnits möjlighet att tillverka ”multi”-level” stenciler med laser. Eller så kallad ”step-etsning”. Detta kan krävas vid tillverkning av kretskort med en stor mix av komponenter och där vissa komponenter kräver en väldigt liten mängd lodpasta. Det är öppningens storlek som tillsammans med tjockleken på stencilen som avgör hur mycket lodpasta som läggs på lödytan.

Sedan en tid, finns dock metoder utvecklats för att kunna tillverka ”multi-level”  stenciler med laser.  Detta går ut på att man med laser skär ut det område där komponenten ligger med ett fint snitt. I ”hålet” som bildas i plåten placerar man en bit av en tunnare plåt (”step-down”) och svetsar fast denna med en extremt tunn svetsfog (100 um) från undersidan. Det finns givetvis möjlighet att lägga in en tjockare del för att få mer pasta på en enskild komponent (”step-up”). När detta är klart, poleras undersidan och alla öppningar skärs ut samtidigt med lasern. En efterbehandling av av typen ElectroPolish/NanoCoating är att rekommendera.

Mer data finns på vår sida om lodpastaplåtar.

Bilden visar ”svetsfogen” sett får undersidan av plåten.